聯(lián)想bga返修臺應用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-05
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聯(lián)想集團是1984年中國科學院計算技術研究所投資20萬元人民幣，由11名科技人員創(chuàng)辦，是中國的一家在信息產(chǎn)業(yè)內(nèi)多元化發(fā)展的大型企業(yè)集團，和富有創(chuàng)新性的國際化的科技公司。從1996年開始，聯(lián)想電腦銷量一直位居中國國內(nèi)市場首位；作為全球電腦市場的領導企業(yè)，聯(lián)想從事開發(fā)、制造并銷售可靠的、安全易用的技術產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務，幫助全球客戶和合作伙伴取得成功。聯(lián)想公司主要生產(chǎn)臺式電腦、服務器、筆記本電腦、智能電視、打印機、掌上電腦、主板、手機、一體機電腦等商品。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競爭力的現(xiàn)階段，芯片的應用不僅代表其產(chǎn)品在市場上的競爭力，很多時候也代表公司的科研實力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產(chǎn)售后等領域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
聯(lián)想集團通過對國內(nèi)外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于聯(lián)想集團的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為聯(lián)想集團取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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